Aleación de soldadura fuerte PhosCopper Dynaflow se derrite y fluye a temperaturas muy cercanas a Stay Silv 15, y proporciona propiedades mecánicas soldadas comparables. Esto hace de Dynaflow una excelente alternativa rentable a las aleaciones de plata al 15%. Esta aleación de plata premium de rango medio ha sido meticulosamente formulada para especificaciones aún más estrictas que nuestras aleaciones estándar de cobre a cobre.
Composiciòn Quìmica:
Cu - 87,75%
P - 6,10%
Ag - 6,0%
Otros - 0,15%
Solidus 1190° F (643° C)
Liquidus 1465° F (796° C)
Calificación de fluidez 3
IMPORTANTE: El paquete contiene 28 piezas, solo se hará la venta por paquete, no por piezas individuales.
| Atributos | |
| Especificaciones AWS | None |
| Marca | Harris® |
| Color | Gray |
| Composición | Phos Copper Brazing Filler Metal - Silver 6%, Phosphorus 6.1%, Copper Remainder, Other (Total) 0.15% |
| Country of Origin | USA |
| Medida cúbica | 0.0001 |
| Peso dimensional | 1 |
| Grado de Fluidez | 3 |
| Liquidus Temperature | 1465°F (796.11°C) |
| Altura del paquete | 0 |
| Package Length | 0 |
| Peso del paquete | 0 |
| Ancho del paquete | 0 |
| Prop 65 (California) | No |
| Contenido de Plata | 6 |
| Solidus Temperature | 1190°F (643.33°C) |
| Temperatura de Fusión/Flujo | Solidus 1190°F (643.33°C), Liquidus 1470°F (798.89°C) |
